联发科早在2014年所明确提出全球超级中端市场商机的观念，或许在2017年日趋成熟期，面临低阶智能型手机商机毛利偏高，高阶智能型手机市占率又完全被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等制做手机芯片供应商所寡占到，迫得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都被迫往中间投向，期望能抢走这只剩的水草，借此童年全球智能型手机产业版图较慢变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古以来皆准，在高通意图往下伸延骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，执着技术、产品及客户升级，联发科虽挤迫在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中阶智能型手机市场大饼已沦为兵家必争之地，而智能型手机芯片平均值单价仍将是易跌难平的格局。联发科之间在强打公司品牌概念时，曾认为全球经济开始经历一场兼容并蓄变革，可观的50亿中产阶级于是以逐步兴起，随著未来有更加多的消费者可以享用到科技带给的机会与有可能，再加市场重塑、产业转型和经济扁平化发展，新的「超级中端市场」于是以应运而生，并将沦为未来商品化市场的新战场。

这样的先知点子在2017年于是以大大被实践中当中，没想到联发科当初预期的是公司可以一手掌控新兴产品与市场商机，却没有预料到其它竞争对手在“变通”后，也要求较慢抢进全球中阶智能型手机芯片市场，在僧逆多的速度，比粥变多的速度更慢后，中阶智能型手机芯片的杀价压力，远超过联发科高层当初所预期，面临不合理的杀价手段，被迫联发科毛利率、营益率不能经常出现节节败退的走势。只不过全球智能型手机市场虽然还并未几乎「超级中端」化，但芯片商机却因为低阶智能型手机芯片毛利率已显著薄利难求，高阶芯片订单商机，没想到又被制做手机芯片供应商所一手掌控后，迫得国内、外手机芯片供应商不能想要办法往唯一有利可图的全球中阶智能型手机芯片市场来挤迫，这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片，并大力结交中国新兴品牌手机业者，展讯也力求由下仰攻，增强自家手机芯片解决方案的升级、贬值边际效益，联发科则固守Oppo、Vivo、魅族及金立等不具革命伙伴精神的老客户群，都可以显现出全球手机芯片供应商必需占有全球中阶智能型手机芯片市场这块中原之地的压力，已更加大，却是，弃水草而居本来就是各家芯片供应商的第一要务。在2017年全球中阶智能型手机芯片市场已沦为高通、联发科及展讯的兵家必争之地后，联发科能否攻下竞争对手的激烈攻势，持续抢走中国内需及外销智能型手机市场商机，又或高通Snapdragon芯片平台能否顺利藉由高阶智能型手机芯片解决方案的最畅销而滑动，更进一步不断扩大在新兴国家及中国市场的份额，还是展讯成功所持中国半导体产业自主化大旗而起，乘势实践中美梦，谁败谁败的结果，都将显著左右2017年全球智能型手机芯片市场顺位名列，甚至还将更进一步影响未来在新兴5G世代商机的竞争力评价。

面临全球超级中阶芯片市场大势已应运而生，联发科即便先行明确提出概念，但知易行难的惯例自古以来皆然，也让联发科2017年下半仍有不少硬战要打。

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